- 加熱爐設(shè)備
- 晶體及材料
- 破碎/球磨設(shè)備
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- 輥壓設(shè)備
- 切割設(shè)備
- 磨拋設(shè)備
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- 電池研發(fā)設(shè)備
- 薄膜制備
- 配件
- 其它實驗室設(shè)備
金相試樣鑲嵌機
- 型號：
- XQ-2B
- 產(chǎn)品概述：
- XQ-2B金相試樣鑲嵌機為機械式鑲嵌機，通過旋轉(zhuǎn)機體外側(cè)手輪，使一對傘齒輪帶動機體內(nèi)絲桿，使壓制試樣的下模具在模套內(nèi)上下移動，鑲嵌料在加熱加壓的條件下將試樣鑲嵌于鑲料內(nèi)部。鑲嵌過程中的成形壓力由機體內(nèi)的彈簧自動補償，試樣壓制的壓力由信號燈給以指示，當信號燈亮起說明已經(jīng)開始對鑲嵌樣品施加一定壓力。XQ-2B金相試樣鑲嵌機所鑲嵌鑲嵌樣品的規(guī)格大小可調(diào)，可根據(jù)需要選用不同直徑的鑲嵌模具。XQ-2B金相試樣鑲嵌機體積小，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，是實驗室進行試樣熱鑲嵌的合適設(shè)備。
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技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品視頻實驗案例警示/應(yīng)用提示配件詳情
| 主要特點
|
1、適用于對異形、不易于拿取的微小金相試樣進行熱固性鑲嵌。 2、鑲嵌成形后可方便地進行磨拋操作，也有利于試樣在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。 |
| 技術(shù)參數(shù)
|
1、電源：220V 50Hz 2、功率：650W 3、溫度調(diào)節(jié)范圍：100℃-180℃ 4、鑲嵌規(guī)格：?22mm×15mm，?30mm×15mm，?45mm×18mm 5、使用環(huán)境：海拔高度不超過1000m；周圍介質(zhì)溫度不超過40℃，不低于-10℃；空氣相對 濕度不大于85%（在20℃時）；無明顯的振動和顛簸；無導(dǎo)電塵埃、爆炸性氣 體及能嚴重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體 |
| 產(chǎn)品規(guī)格
|
尺寸：340mm×270mm×400mm；重量：33kg |
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