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自支撐三維多孔鎳膜(3D porous Ni)
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| 產品信息
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三維多孔自支撐鎳膜采用電沉積法制備得到，采用鎳或者銅箔基底。特征大孔孔徑5-20微米，內部孔道三維聯通。鎳膜的枝干由微/納米鎳顆粒（500nm-1mm）構成，且顆粒間留有大量空隙。三維多孔鎳的孔隙度達 99%，相對面積為普通商業泡沫鎳的5-10倍。導電性良好，電化學活性高。鎳膜的整體厚度可調，約30-90微米。 樣品宏觀尺寸不超過寬度2厘米´長度2厘米，色澤呈黑色。
代表性樣品的掃描電鏡和透射電鏡照片如下：
鎳箔、銅箔基底上： 
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