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自支撐三維多孔銅膜
- 關鍵字：
- 3D porous Cu
- 產品概述：
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| 產品信息
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三維多孔自支撐銅膜采用電沉積法制備得到，采用銅或者黃銅箔基底。特征大孔孔徑50-100微米，內部孔道三維聯通。銅膜的枝干由微/納米鎳顆粒（200nm-500nm）構成，且顆粒間留有大量空隙。三維多孔銅的孔隙度達 98%，相對面積為普通商業泡沫鎳的5-10倍。銅膜的整體厚度可調，約50-150微米。 樣品宏觀尺寸不超過寬度2厘米′長度2厘米，色澤呈銅色澤。
代表性樣品的掃描電鏡和透射電鏡照片如下：
鎳箔、銅箔基底上： 
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