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全自動金相樣品研磨拋光系統(帶熱鑲嵌)
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自動壓力控制研磨/拋光系統
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干式混合&分散機(水冷&可調速(最高25000RPM))
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1200℃小型惰性氣氛保護淬火爐(爐管內徑45mm)
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小型高速電火花切割機(PC控制)
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500℃真空平板熱壓機(平板尺寸100×100~400×400mm,20-40T)
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750℃真空平板熱壓機(平板135×135~350×350mm,5T)
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6英寸超快燒結系統(UHS)(2400℃,手套箱內,配機械手)
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1350℃開啟式爐(程控,用于高溫拉伸機)
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懸浮式冷坩堝真空熔煉&鑄造爐(最大150g,2100℃)
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高壓(6MPa)雙室電化學池(內部可換膜)
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可拆分式原位多功能(XRD+XAS+Raman)液流電池(Flow Cell)電化學測試池
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可拆分式原位和頻光譜流動相電化學測試池(3電極)
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高壓(6MPa)單室電化學池
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顎式破碎機
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快速加熱&冷卻型熱壓爐(1600℃&100MPa,手套箱內)
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膜電極-氣體擴散多功能電解池
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氣體擴散高壓(30MPa)流動測試池
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膜電極-氣體擴散雙功能電解池
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透射型原位紅外可拆分式電化學池
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原位XRD可拆卸式電化學池(液體流動體系,3電極結構)
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原位XRD三電極電池測試池
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原位紅外可拆分式電化學池(帶內反射或外反射模式)
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原位拉曼三電極電池測試池